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にとってラジエーター、最も重要なことは、ベースがCPUから放出される熱を短時間で吸収できること、つまり、熱伝導率が高い瞬間的な熱吸収であるということです。 金属の熱伝導性材料の場合、比熱と熱伝導係数は2つの重要なパラメータです。
熱伝達係数の定義は次のとおりです。各単位長のWの量、各kはエネルギーを伝達でき、単位はW / mkです。 ここで、& quot; W" 火力発電所を指し、& quot; M" 長さの単位を表し、& quot; k" は絶対温度の単位です。 値が大きいほど、熱伝導率が高くなります。 以下は、いくつかの一般的な金属の熱間伝導係数の表です。
熱伝導係数（単位：w / mk）
シルバー429銅401
ゴールド317アルミニウム237
鉄80鉛34.8
1070アルミニウム合金2261050アルミニウム合金209
6063アルミニウム合金2016061アルミニウム合金155
銀と銅が最も熱伝導性の高い材料であり、金とアルミニウムがそれに続くことがわかります。 しかし、金、銀は高すぎるので、ヒートシンクは主にアルミニウムと銅でできています。 ただし、銅の密度が高いため、プロセスが複雑で、価格が高くなるため、通常のファンはより軽いアルミニウムで作られています。空気のない場合ラジエーター、材料を検討する際の熱伝導率に加えて、ラジエーターの熱容量も考慮し、これら2つのパラメーターを統合する必要があり、アルミニウムの優位性が反映されます。
ラジエーターベースの熱伝達能力を高めるためには、熱伝達係数の高い材料を選択することが1つの側面ですが、一方で、CPUとなどの熱源の組み合わせの厳しいレベルの問題を解決する必要があります。 NSラジエーターベース。 熱伝導の法則によれば、材料の固定を前提として、伝導容量は接触面積に比例し、接触距離に反比例します。 接触面積が大きいほど、より速く熱を分散できますが、DIEはCPUに固定されているため、結合距離がより重要になります。
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